Description
Stacked Fin Array Design
Stacked fin array design enlarges up to 50% heat dissipation, provides the maximum surface of heat dissipation.
Aluminum Cover
Fully aluminum IO cover and extended heatsink design provide the maximum surface of heat dissipation.
Direct Touch Cross Heat-pipe
The U-shape dual heat-pipe connect three MOS heatsinks to enlarge the surface of heat dissipation.
Double-sided M.2 Shield Frozr
Double-sided M.2 thermal solution keep M.2 SSDs safe while preventing throttling, making them run cooler and faster.
Aluminum Backplate
The aluminum baseplate cool down the MOSFET temperature with dedicated thermal pads.
7W/mK Thermal Pad
High quality 7W/mK MOSFET thermal pads and extra choke thermal pads ensure all cores running in high performcance.
Enlarged PCH Heatsink
MSI replaced the PCH fan with enlarged heatsink design to reduce dust and noise as well as maintain high heat dissipation efficiency.
Specifications |
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SKU | 911-7D86-008 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Specifications |
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Brand | MSI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Weight | 4.000000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Chipset Brand | Intel Z790 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | Intel LGA 1700 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Form Factor | E-ATX |
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